שיטות להסרת כתמים מ-EI Laminations

1. השחזה והברקה לאחר חיתוך חוט

   • יישום : כתמי משטח לאחר חיתוך ושכבות מושפעות חום.
   • בקרת מפתח : ויסות מדויק של לחץ/זמן טחינה כדי למנוע ירידה בביצועים מגנטיים.

2. פירוק אלקטרוליטי

   • יתרון : יעיל לקורות מורכבות או נסתרות.
   • אמצעי זהירות : מניעת קורוזיה וניקוי יסודי לאחר מכן.

3. שחרור אולטרסוני

   • תכונה : מכוונת לקצים מיקרוסקופיים (דורש תצפית מיקרוסקופית).
   • התאמה : רכיבים בעלי דיוק גבוה כמו ליבות מגנטיות.

4. שיטות אחרות

   • שחרור תרמית : דורש הסרת שאריות חמצון.
   • פיזור קריוגני : אידיאלי עבור מוצרים בקנה מידה קטן.

קריטריוני בחירה :

• גודל ברר : מאקרו (טחינה/אלקטרוליטי) ‌ מיקרו (אולטרסאונד).
• מורכבות ‌: מבנים פשוטים (שחזה) ‌ מורכבים (אלקטרוליטי).
• דיוק : סטנדרטי (תרמית/קריוגני) ‌ גבוה (אולטרסאונד).
  (הערה: הבחירה הסופית תלויה במאפייני החומר ובאימות התהליך.)